| TOP > 構造解析 > 熱伝導解析 > 温度拘束 |
<Nastranによる定常熱伝導解析>
# 2000年1月20日 # No.431 # 伝熱解析 #
はじめまして、私はNastranを使用しておりますが現在線形の伝熱解析に現在取り組んでいます。
わからないのが、温度拘束です。例をあげて説明します。
<モデル>
ソリッドの円柱。(真中に穴をあけております。)
その穴に150Wの発熱(ヒーター)が加わっているという
イミージで実測とN4Wでの値を比較したいのが目的です。
<荷重条件>
穴に150Wの発熱を加える。
<物体力>
20度:デフォルト温度
<温度拘束>
通常、温度拘束とは意味自体はわかりますが
値自体上記のような環境では、どのような値になるのかな?
# 2000年1月21日 # No.432 # ハッピー #
う~ん。先ず、過去ログ「No.246空気層は必要?」に関連するカキコミを、ざぁっと
読まれてはいかがでしょう。
少なくとも、
・伝熱解析において「物体力」というのは存在しません。
Nastranメニューでは、確かに「BodyForce」の中に「Default Temperature」なるものがありますが、あれは熱応力解析における要素温度です。
(「要素温度」と「節点温度」の違いはやはり過去ログに書きました)
つまり、伝熱解析では使用する必要が無いメニューだと思います。
・「温度拘束」とは、「変位拘束」と同じで、節点の温度が測定値などがあって既知の場合にその温度に強制的に固定するものです。不適切に拘束すると、その周囲に不自然な熱流が生じる事があります。
加熱を熱流束(QHBDY)で与えるのでしたら、円筒外表面などに冷却条件(CHBDY)を設定する必要があると思います。
(編集担当:Happy 2002/04/21)