- 窒化
[ちっか] [金型]
鋼材をアンモニア(NH3)ガスあるいは窒素含有物質と反応させて表面硬度を高める処理法をいう。その処理温度は普通500〜550℃で、加熱温度が高いほど硬度は低くなるが、窒化深度は深くなる。この処理は、アルミニウム、クロムなどを含んだ窒化鋼に対してのみ有効である。
- 着色材
[ちゃくしょくざい] [樹脂]
プラスチックに色彩を与えるために用いる染料、顔料、および、これらの各種助剤を添加したものの総称である。
- 中空成形
[ちゅうくうせいけい] [成形]
ブロー成形を参照。
- 超音波洗浄(超音波洗浄機)
[ちょうおんぱせんじょう] [成形]
洗浄液に超音波振動を与えて液中の物体を物理的、化学的に洗浄する方式(装置)をいう。超音波振動により液中には微細な空洞が繰返し発生、消滅する。これをキャビテーションというが、この空洞が破壊する際の機械的な力は時には1000気圧にも達するほどで、それにより物体に付着した塵挨を吸引、剥離し、また液中への油脂分の分散を促進するので、複雑な形状のものでも短時間に洗浄することができる。
- 超音波溶接(超音波溶接機)
[ちょうおんぱようせつ] [成形]
超音波振動により発生する摩擦熱で行う溶接(装置)をいう。振動は振動素子によりホーン(振動伝達金具)を経て直接接合部に与えられるか、ホーンから材料を通じて接合箇所に伝達される。後者による溶接を特に伝達溶接と呼んでいる。普通、約20〜30kHzの振動が用いられる。比較的低融点で高い剛性を有するプラスチックの溶接に好適であり、またこの溶接によるシール(溶封)も行われる。柔軟な材料の場合は振動の減衰が著しいのでホーンを接合部に接触させないと溶接ができない。ホーンの接触圧は1.3〜22.5kgで、溶接に要する時間は通常2秒以内である。溶剤、熱源、接着剤などが一切不要で火災や中毒の心配がなく、プラスチック自体が超音波エネルギーを伝達するので普通の方法では接合できないような部分の溶接も行われる。更に相溶性があれば異種材料間の溶接もできる。熱可塑性樹脂フィルム、シート、繊維、発泡体、成形品の加工に広く利用されている。
- 調湿処理
[ちょうしつしょり] [成形]
ポリアミド樹脂（ナイロン）は吸湿性の大きいことが、欠点とされているが、吸湿すると寸法変化を生ずるので、高度の寸法安定性を得たい場合には、アニーリング（熱処理）とあわせて強制吸湿処理（調湿処理）をほどこすことがある。調湿処理は、これによりポリアミド樹脂（ナイロン）のもつ本来の強靭性を保たせることが出来ると共に、寸法安定性も改良されるなどの利点が得られる。普通の大気状態（関係湿度 約60％）におけるポリアミド樹脂（ナイロン）の平衡吸水率は、PA6で約3.0〜3.5％、PA66で約2.0〜2.5％である。調湿処理は成形品に強制的に吸水させて、あらかじめ、この程度の吸湿状態にしておく操作であって、これにより使用中の寸法変化を少なくすることが出来るものと考えられている。
- 直圧式型締機構
[ちょくあつしきかたじめきこう] [機械]
油圧シリンダのラムにダイプレートを直結し、直接型締めを行う機構をいう。
- ツープレート金型(2枚板構成金型)
[つーぷれーとかなが] [金型]
射出成形用金型において、主要部分が固定側と可動側との2つの部分から成立っている金型をツープレート金型と呼ぶ。このタイプの金型は、ランナーやゲートが金型の固定側と可動側との分割面上にあることなどが特徴である。
- 突出し(エジェクト)
[つきだし] [機械]
成形品を金型から突出す操作をいう。
- 突出しストローク
[つきだしすとろーく] [機械]
エジェクタストロークを参照。
- 突出し装置
[つきだしそうち] [機械]
エジェクタを参照。
- 突出し方式
[つきだしほうしき] [機械]
エジェクタ方式を参照。
- 突出し力
[つきだしりょく] [機械]
エジェクタ力を参照。
- テーパ
[てーぱ] [金型]
先細の形状をいう。通常、射出成形用金型では成形品の取出しを容易にするために金型に付ける抜き勾配を指す。
- 低温たわみ性
[ていおんたわみせい] [樹脂]
常温で柔軟性を持つプラスチックが低温でも柔軟性を保持する性質をいう。
- 低温流れ
[ていおんながれ] [樹脂]
ガラス転移点以下の温度において、応力を加えたとき生じる変形をいう。
- 低密度ポリエチレン(LDPE)
[ていみつどぽりえちれん] [樹脂]
酸素を触媒として1000気圧以上の高圧で重合したポリエチレン、密度は0.91〜0.93のものをいう。耐衝撃性、耐薬品性に良く射出流動性も良いが、こわさ、強さ及び耐熱変形性が低い。
- 転移温度
[てんいおんど] [樹脂]
物質の物性がある状態から他の状態へ変化する温度をいう。物質の融点を第一転移温度、分子運動の凍結と考えられる温度を第二転移温度、またはガラス転移温度という。
- デーライト
[でーらいと] [機械]
最大型開間隔を参照。
- ディスクゲート(ダイアフラムゲート)
[でぃすくげーと] [金型]
射出成形において、穴のある成形品の場合穴の中央にスプルをつけ、穴の周囲全面から成形材料を充填するようにしたゲートをいう。
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