- 突出し(エジェクト)
[つきだし] [機械]
成形品を金型から突出す操作をいう。
- 突出しストローク
[つきだしすとろーく] [機械]
エジェクタストロークを参照。
- 突出し装置
[つきだしそうち] [機械]
エジェクタを参照。
- 突出し方式
[つきだしほうしき] [機械]
エジェクタ方式を参照。
- 突出し力
[つきだしりょく] [機械]
エジェクタ力を参照。
- テーパ
[てーぱ] [金型]
先細の形状をいう。通常、射出成形用金型では成形品の取出しを容易にするために金型に付ける抜き勾配を指す。
- 低温たわみ性
[ていおんたわみせい] [樹脂]
常温で柔軟性を持つプラスチックが低温でも柔軟性を保持する性質をいう。
- 低温流れ
[ていおんながれ] [樹脂]
ガラス転移点以下の温度において、応力を加えたとき生じる変形をいう。
- 低密度ポリエチレン(LDPE)
[ていみつどぽりえちれん] [樹脂]
酸素を触媒として1000気圧以上の高圧で重合したポリエチレン、密度は0.91〜0.93のものをいう。耐衝撃性、耐薬品性に良く射出流動性も良いが、こわさ、強さ及び耐熱変形性が低い。
- 転移温度
[てんいおんど] [樹脂]
物質の物性がある状態から他の状態へ変化する温度をいう。物質の融点を第一転移温度、分子運動の凍結と考えられる温度を第二転移温度、またはガラス転移温度という。
- デーライト
[でーらいと] [機械]
最大型開間隔を参照。
- ディスクゲート(ダイアフラムゲート)
[でぃすくげーと] [金型]
射出成形において、穴のある成形品の場合穴の中央にスプルをつけ、穴の周囲全面から成形材料を充填するようにしたゲートをいう。
- 投影面積
[とうえいめんせき] [機械]
成形品を金型の移動方向に直角な面に投影したときの面積をいう。成形時に要する加圧力(型締力)の算定基準となる。
- トグル式型締機構
[とぐるしきかたじめきこう] [機械]
油圧シリンダ、その他の動力源で発生する力をトグル機構により拡大して大きな型締力を得る機構(装置)をいう。
- トランスファ成形
[とらんすふぁせいけい] [成形]
圧縮成形と共に広く用いられる熱硬化性樹脂の成形法をいう。圧縮成形では金型のキャビティの中で成形材料を溶かし、圧縮し、硬化させるが、トランスファ成形では成形材料を別の所(ポット)で溶かし、小さな穴を通して金型のキャビティに送り、そこで硬化させる方法。この成形法には大別して圧縮成形機を使用するポット式トランスファ成形と補助ラムを備えたトランスファ成形機を用いるプランジャ式トランスファ成形の二つの形式がある。
- 取出機(成形品自動取出し機)
[とりだしき] [機械]
一般に、製品もしくはスプルランナ(その両方共)を金型の中から取り出して成形機の外へ運び出す装置をいう。その作動方法によってタイプが分類されていて、大別すると回転式(首振り式)、横走行式(トラバース式)、特殊形式などになる。
- トンネルゲート
[とんねるげーと] [金型]
ランナの末端を金型のパーティングラインより沈めて、キャビティの側壁から成形材料を充填する方式のゲートで、製品及びランナの突き出しによって、ゲートが自動的に切断される。
- 導電性プラスチック
[どうでんせいぷらすちっく] [樹脂]
導電性を示すプラスチック。導電率10-5v/cm以上の半導体領域以上の導電性を示すものをいう。大別するとカーボンブラック、銀、銅などの導電性微粒子との複合化により、電子ホッピングサイトの生成と、導電路の形成により導電性にするものと、ポリマー自身に導電性をもたせるものがあり、後者の中には、π電子共役系の形成によるもので、例えば、ポリアセチレン、ポリ−ρ−フェニレン、ポリピロール、ポリチオフェンなどであり、これにドーピングすることにより導電性が附与され、特にポリアセチレン、ポリオキサジアゾールなどを熱縮合化してπ電子共役系を大きくしたものは導電率が大きくなる。また電荷移動型錯体を形成するポリビニルピリジン、ポリビニルカルバゾールなどへアクセプターを導入することにより、導電性となる。現在実用化されているのは、複合化による導電性プラスチックであり、ポリマー自体を導電化する技術は、研究が進められているが、まだ実用化の段階にはなっていない。
- ドライカラーリング
[どらいからーりんぐ] [樹脂]
ナチュラルペレットと粉末状着色剤とを混合して、直接射出成形して最終製品にする方法。
- ドルーリング(鼻タレ)
[どるーりんぐ] [成形]
ノズルを金型から離すと、使用条件によりシリンダ内の樹脂がノズルから鼻タレすることをいう。
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